三菱電機「MELFA 力覚応用アプリケーションパッケージ」発売のお知らせ
株式会社は,電気･電子部品や自動車部品などの組立･はめ合い･検査工程の自動化システムを容易に実現する,産業用ロボット･力覚センサーなどと専用プログラミングツールをパッケージ化した「MELFA 力覚応用アプリケーションパッケージ」を6月9日に発売します。
新製品の特長
1．独自の力覚センサーにより,ロボット化が難しかった作業も簡単に自動化･アプリケーションパッケージに初めて力覚センサーを搭載
･独自の力覚センサーにより,ロボットハンドにかかる微小な力を検知できるため,従来は,ロボットには難しかったワークの倣い(ならい)･はめ合い作業が可能
･ロボット作業のログデータ化により,品質管理や作業ミスの原因解析が可能
･力覚センサーに対応したパソコンサポートソフトウェア「RT Toolbox2」※1が使用でき,簡単にプログラミングが可能
※1ロボットプログラム作成から,タクトタイム推定･プログラムデバッグ･シミュレーションなどのエンジニアリング支援までサポートする,MELFA ロボット用パソコンサポートソフトウェア
2．専用プログラミングツールで,力覚動作の設備･ライン立ち上げ時間が80%短縮･ボタンを1つ押すだけで力覚センサーの初期パラメーターを自動設定。さらに専用画面で力覚センサーを使った動作のサブプログラムも簡単に作成でき,力覚動作の設備･ライン立上げ時間※2が短縮
･オプションの力覚応用アプリケーションソフトウェア(「RT Toolbox2」のアドオン用ツール)により,専用画面にて力覚動作パラメーターの複雑なプログラミング調整が簡単に設定可能
※2力覚センサーを本パッケージ無しで設定した場合と比較し80%減
を配布するための信頼できるパートナー！！
IC-Chips.jp 2008年に組み込まれた私たちは、集積回路を提供する独立したディストリビューターの専門家、アクティブ、パッシブ、コネクタ、電気機械、およびディスクリート部品世界をリードすることに努めています。 IC-Chips.jp豊富な製品ラインには、会社、世界中の産業用、軍用、航空宇宙、および家電メーカーのための選択のトップ独立したディストリビューターの1になりました。
IC-Chips.jpの 豊富な製品ラインには含まれています。IC年代、メモリ、DCコンバータへのDC、 抵抗、コンデンサ、コネクタ、ディスクリート、ポテンショメータ、トリマー、 磁気回路保護部品、電線ケーブル、ワイヤー 管理、識別製品、アプリケーション·ツール、および 電気機械デバイス。これらの製品は、幅広いから配信されている メーカーのライン。
IC-Chips.jpの製品、行き届いたサービス、および サプライチェーン·ソリューションは、トップ100の一部から私たちのビジネスを獲得している 世界でOEMおよびCEMは。のためのあなたの調達の問題のすべてを解決 上とOEMメーカー、契約メーカーと販売代理店 7 年 すべての主要からエレクトロニクス業界での経験と株式 メーカー、 IC-Chips.jpのを使用するハードを購入するためのあなたのオンラインのWebサイトです 廃止された、検索、および電子部品を割り当て。
世界中からのサプライヤーから、我々は優れた提供 ジャストインタイム納入を持つコンポーネント。 IC-Chips.jpのは、フォームを保証 フィットし、30日の期間のために販売各部の機能。お願いします 今日私たちの専門の販売人の一人を呼ぶ。私たちは楽しみにして あなたはあなたの調達の問題を解決する助け..
私たちの使命は、最高の手頃な価格で最高品質の部品を毎回提供することです。
私たちは、広大な在庫や電力の供給業者の固体骨格を有する トランジスタ、マイクロチップ、インフィニオン、ザイリンクス、テキサス·インスツルメンツ、アルテラ、 フェアチャイルド、NXP、リニアテック、ビシェイ、および他のすべて。
私たちに あなたの信頼するにコミットしている コンサルタント、あなたの信頼できるパートナー、業界であなたの友人。我々 あなたのビジネスは、我々が支援するためにここにいる理由です成長したい。
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営業部：sales@ic-chips.jp
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アカウント部：sales@ic-chips.jp
フリースケール･セミコンダクタ安全で堅牢なコネクテッド油圧システムを実現する高精度なバルブ･コントローラSoCを発表
･セミコンダクタは,油圧/空圧システムの制御向けに,高精度の電流測定機能,SPI接続機能,高度な機能安全管理機能を備えた2種の高集積バルブ･コントローラSoC(システム･オン･チップ)を発表しました。
フリースケールの新しいSB0410/SB0800 SoCは,最大8つのバルブを同時に管理しつつ,電流調整とモータ駆動を実行するシングルチップ･アナログ･コントローラです。2種のデバイスは,突入電流が大きい負荷に適しており,高周波駆動(最大5kHz)に対応します。ターゲット･アプリケーションとしては,油圧/空圧システム,酸素濃縮器,医療機器,3Dプリンタ,ドリンク･ディスペンサ,農場/工場設備,灌漑用水制御などがあります。
この統合SoCをネットワークに接続することで,セキュアなInternet of Tomorrowの実現に向け,特に過酷な環境向けに設計された予測的メンテナンス/診断機能が有効になります。これにより,産業,医療,農業などのアプリケーションの事業者は,いつ,どの部分にメンテナンスが必要なのかを知ることができます。診断機能に基づき,コントローラは,接続不良や高温,その他安全面での懸念事項を検知し,自動的にシャットダウンを実行します。
フリースケールのアナログ部門セーフティ･システム･ビジネス担当ジェネラル･マネージャであるパトリック･モーガンは,次のように述べています。「今回の新しい高集積バルブ･コントローラは,フリースケールのアナログ部門の伝統を基盤に,過酷な環境下でも堅牢で信頼性の高い油圧システム制御を実現するシングルチップ･ソリューションを提供します。このバルブ･コントローラSoCを活用することで,ボード面積とコストを抑えつつ,高精度な電流調整目標の実現に必要な時間と労力を削減できます。新デバイスをネットワークに接続すると,産業用機器の状態を有用な形で視覚的に把握できるため,信頼性を高め,所有コストを削減できます。」
新デバイスには,モータ･ポンプ機能とバルブ制御機能が組み込まれています。優れた集積度のSoCにより,ディスクリート製品をベースとする競合ソリューションに比べて大幅な小型化が実現し,さらに,設計が簡素化され,コストが削減されます。ディスクリート･ソリューションの場合,油圧ネットワーク内のバルブを制御する電流を正確に測定するには,さまざまなレジスタやコンデンサの値の差異を基に,各種の最終製品の補正と再補正に時間を費やす必要があります。ディスクリート･デバイスからフリースケールの統合SoCに移行することで,ソフトウェアに費やす時間と労力を削減し,開発に必要な時間とコストを減らし,市場投入を加速できます。
すべての機能は,シンプルなシリアル･ペリフェラル･インタフェース(SPI)を通じてプログラム可能なため,制御機能や診断機能を直接チップ上で実行できます。また,新デバイスは,広範なセーフティ･モニタリングをサポートする組込み管理メカニズムを通じて,自己修復機能を実現します。
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SMKスマートフォン/小型モバイル機器向け USB2.0 Micro-Bコネクタ 防水タイプを開発,発売
はこのほど,USB2.0 Micro-Bコネクタ 防水タイプを開発し,発売を開始しました。
近年,スマートフォン,タブレット端末,ウェアラブル端末,デジタルカメラなどの小型モバイル機器の通信･充電用途の接続用としてUSB2.0 Micro-Bコネクタの導入が高まっております。また,防水モデルの普及により同コネクタの防水化要求が増えております。
当社ではこの要求に対応し,防水タイプのUSB2.0 Micro-Bコネクタを開発しました。
本製品は,個品形状や一体成形構造等,独自の防水構造採用によりIPX7の防水性を実現し,セットの防水化に貢献します。なお,本製品はUSB2.0規格に準拠しております。
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日本モレックス極性キーと色の組み合わせによって誤嵌合防止と作業性向上に寄与する「CP-6.5 電線対基板用コネクター」を発表
年6 月15 日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人･日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市,社長:梶純一)は,極性キーと豊富な色揃えによって,組み立て作業の効率向上に寄与する「CP-6.5 電線対基板用コネクター」を発表した。
モレックスのCP-6.5 は2 極で6.50mm ピッチの電線対基板用コネクターであり,垂直PCB ヘッダー(151048),リセプタクルハウジング(151049),クリンプターミナル(50597/50598)とリテーナー(51143)から構成されている。本コネクターは基本6 色(白,橙,赤,青,黄,黒)およびカスタム6 色(茶,緑,グレー,ミント,紫,ピンク)がラインアップされ,これらすべてに極性キーが備えられている。
CP-6.5 電線対基板用コネクターは,極性キーと色分けされたハウジングによって嵌合時の正しい組み合わせが容易に判別可能な上,誤嵌合を防止できることから作業性の向上に貢献する。本コネクターは,同色のリセプタクルと基板ヘッダーを組み合わせた場合にのみ極性キーが合致し嵌合可能となり,異なる色を組み合わせた場合には嵌合できない仕組みが採られている。
CP-6.5 電線対基板用コネクターの主な特徴
･多彩な色展開のハウジングによって,取付時や修理時にコネクターの正しい組み合わせを迅速に識別可能
･ハウジングリブに極性キーを搭載することで,断線などの原因となる誤嵌合を防止
･ハウジングに搭載されたポジティブロック機能によって,嵌合状態をクリック音で確認可能
･キンク構造のテールによってヘッダーの浮き上がりを防止し,リフロー時におけるヘッダーと基板との適正な仮実装状態を維持
･PCB ヘッダーのドレインホールを無くし,ポッティングに対応
･PCB ヘッダーは260°C のウェーブ半田工程に対応し,高温での実装環境に最適
本コネクターは,洗濯機,温水器,空調やエアコンといった家電用途に加え,産業制御,HVAC,コピー機,自動販売機や各種セキュリティシステムなどの産業およびFA 機器用途に最適である。
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オン･セミコンダクター年利1%,総額6億ドルの優先転換社債の私募発行価格を発表
･コーポレーションは,本日,私募発行を発表済の,2020年を償還期限とする満期年利1.00%,総額6億ドルの優先転換社債(以下「社債」)の発行価格を発表しました。社債の販売先は,改正を含む1933年米国証券法の規則144A(以下「米国証券法」)に従い,適格機関投資家に限定されています。また,オン･セミコンダクターは,初期購入者を対象に最高9000万ドルの30日間の社債追加購入オプションを付与します。申し込みは,通常の締め切り条件に従って,2015年6月8日に締め切られる予定です。
社債は,オン･セミコンダクターの優先無担保債であり,特定の子会社により保証されます。社債には,年1.00%の利息が付き,2015年12月1日以降,毎年6月1日および12月1日に年2回支払われます。社債の償還日は2010年12月1日です。
社債の最初の転換利率は,社債の1,000ドル当たりオン･セミコンダクターの普通株式54.0643株であり(オン･セミコンダクターの普通株式1株当たりの最初の転換価格約18.50 ドルに相当),これは2015年6月2日時点のナスダック･グローバル･セレクト･マーケットで最後に報告されたオン･セミコンダクターの普通株式1株の売却価格12.98ドルに対して約42.50%の転換プレミアムに相当します。
2020年9月1日以前は,社債は所定の用件を満たす特定の期間,つまり満期日に先立って,2回目の指定取引日の取引終了までに限り転換可能となります。転換に伴い,オン･セミコンダクターは,自らの判断により,現金,普通株式,または両方を組み合わせて決済します。
オン･セミコンダクターは,社債の発行価格に関連して,1人または複数の社債の初期購入者,またはその関連会社あるいは他の金融機関(以下「ヘッジ･カウンターパーティー」)とのプライベート交渉による転換社債ヘッジおよびワラント取引を行っています。転換社債ヘッジ取引は,通常の希釈化防止調整に従い,原社債と同数の普通株式が対象となり,オン･セミコンダクターの普通株式の潜在的な希釈を抑え,社債の転換に伴う潜在的な現金の支払いを相殺できると期待されています。
また,オン･セミコンダクターは,転換社債のヘッジ取引と同数のオン･セミコンダクターの普通株式に関して,ヘッジ･カウンターパーティーとのプライベート交渉によりワラント取引を行っています。ワラント取引の行使価格は,当初1株当たり25.96ドルであり,これは,2015年6月2日時点のナスダック･グローバル･セレクト･マーケットにおけるオン･セミコンダクターの普通株式の終値の約100%のプレミアムに相当します。ワラント取引は,オン･セミコンダクターの普通株式の1株当たりの株価がワラントの行使価格を上回る範囲でオン･セミコンダクターの普通株式を希釈する効果を持つ場合があります。初期購入者が追加社債の購入オプションを行使した場合,オン･セミコンダクターは追加の転換社債ヘッジおよびワラント取引を行うことがあります。
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Altera業界最高速･最大集積度 Stratix 10 FPGA & SoC のイノベーションを発表
･ロジック･ソリューションの世界的リーディング･カンパニーであるアルテラ･コーポレーション (本社:米国カリフォルニア州サンノゼ,社長,CEO 兼会長:ジョン･デイナ,日本法人:東京都新宿区,代表取締役社長:ハンス･チュアン,NASDAQ:ALTR 以下,アルテラ) は,米国時間 6 月 8 日 (日本時間:6 月 9 日),性能,インテグレーション,集積度,およびセキュリティを飛躍的に向上させる次世代のハイエンド･プログラマブル･ロジック･デバイス「Stratix® 10 FPGA & SoC 」のアーキテクチャと製品の詳細を発表いたしました。
Stratix 10 FPGA & SoC は,インテル 14nm トライゲート･プロセスで製造されるアルテラの革新的な HyperFlex™ FPGA ファブリック･アーキテクチャを採用し,前世代の FPGA に比べて 2 倍のコア性能を実現します。業界最高性能,最高集積度の FPGA と先進的なエンベデッド･プロセッシング機能,GPU クラスの浮動小数点演算性能,およびヘテロジニアス 3D SiP インテグレーションを組み合わせることにより,次世代の通信,データセンター,IoTインフラストラクチャ,防衛,および高性能コンピューティング･システムの設計課題に独自に対処することが可能です。
アルテラのマーケティング担当シニア･バイスプレジデントであるダニー･ビラン (Danny Biran) は,「Stratix 10 FPGA & SoC に搭載した機能は,業界でまさに比類のないものです。Stratix 10 FPGA & SoC を使用することにより,従来の FPGA では不可能であった方法でシステム･デザインやイノベーションを実現することが可能になります」と述べています。
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日本TI,インフォテインメントと先進運転支援システムの融合を加速するInfoADASソフトウェア開発キットを発表
InfoADASソフトウェア開発キットが,システム性能を低下させずより多くの機能との統合を可能に
日本テキサス･インスツルメンツは,新しい高度情報先進運転支援システム(InfoADAS)ソフトウェア開発キット(SDK)の供給を発表しました。この新型SDKは,既存の車載インフォテインメント(IVI)システムに,各種ADAS情報処理を統合するための,車載対応のフレームワークを提供します。InfoADAS SDKは,急成長を見せるサラウンドビュー,歩行者検知や車線逸脱検出,その他の運転支援情報処理を従来のIVI機能に追加し,より良好な運転環境を実現します。TIのInfoADAS SDKは,開発者に次のような利点をもたらします。
･インフォテインメントシステムの性能を低下させることなく,車内･外の状況への運転者の認知能力を高める革新的な運転支援情報処理機能を統合することにより,インフォテインメントへの投資を拡張
･TIの『DRA7xx』Jacinto 6 インフォテインメント･プロセッサ製品上にこれらの追加機能を統合することで,従来と同じインフォテインメント用プラットフォーム上でのアーキテクチャを一新
先進的な自動車コックピットの要望に応え,差別化を実現
より安全な運転環境が求められ,自動車に配置されるカメラやセンサが増加していくなかで,研究開発への投資や原材料費を大幅に増加させることなく,さらに多くの運転支援情報を収集,解析して運転者に表示する機能へのニーズが発生しました。InfoADAS SDKは複数のハイレベルオペレーティング･システム(HLOS)とバラエティに富んだJacinto 6 プロセッサ製品群によるスケーラビリティを提供し,開発工数･期間の削減とリソースの再利用を実現します。また,既存のヘッド･ユニット向けの各種アプリケーションへのプラグインが可能なInfoADASサブシステムとしても使用できます。InfoADAS SDKは,幾つかの代表的なADASアプリケーションのデモが可能な,ビジョン系アルゴリズムのサンプル集を提供するほか,これらのフレームワークを拡張して,駐車支援システムをはじめとした,より高レベルのアプリケーションを実現する手がかりを提供し,顧客各社の製品化に向けたアルゴリズム開発のリファレンスとして使用できます。Jacinto 6 プロセッサ製品がサポートする既存のHLOS SDKと,TI『TDAx』プロセッサ製品がサポートするADAS機能に特化したVision SDKに加えて,今回発表されたInfoADAS SDKの供給によって,TIの『Jacinto』と『TDAx』の両方の車載プロセッサ製品にわたり,均質なソフトウェア･アーキテクチャを提供できるようになり,各機能の統合やスケーラビリティの簡素化に役立ちます。
価格と供給
『DRA7xx』プロセッサ製品は,大量生産の車載向けメーカー各社向けの製品であり,販売店からは供給されません。InfoADAS SDKに関しては,TIの販売特約店までお問い合わせください。
車載向けアプリケーションの技術革新を牽引するTI製品
TIはメーカーとシステム･サプライヤに対して,自動車市場でのワールドクラスの機能の実現を可能にする,先進的で信頼性の高い半導体製品を幅広く提供しています。TIは広範な電源IC,インターフェイス,シグナル･チェーン･ソリューションに加え,DLP(R)ディスプレイ,ADASおよびインフォテインメント･プロセッサ,Hercules(TM)『TMS570』セーフティ･マイコン,ならびにワイヤレス･コネクティビティ･ソリューションを提供しています。これらのソリューションに対して充実した技術文書を提供するとともに,厳しいAEC-Q100車載規格やTS16949規格に準拠した製品のほか,ISO26262規格に準拠したSafeTI(TM)製品も供給しています。TIの車載用製品の詳細については,http://www.tij.co.jp/automotiveをご参照ください。
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