東芝IoT関連事業強化に向けた組織再編について..

当社は,あらゆる「モノ」がインターネットにつながるIoT(Internet of Things)を活用した事業推進を加速するため,4月1日付でグループ内に分散しているICTソリューション関連部門を社内カンパニーであるクラウド&ソリューション社に統合します。

 

　IoTを活用した新しいサービスやソリューションでは,クラウドコンピューティングや大量の情報を高速に処理するビッグデータといったソフトウェア技術の活用が不可欠となります。
　今回の統合によりグループ内のICTに関わる人財を集結し,ビッグデータ解析技術やリアルタイムに情報を処理する技術をはじめとするICT関連技術の開発力を強化します。さらに,多様な機器やシステムに関する要求仕様,今後求められるニーズの予測や制御技術など,各事業グループ(電力･社会インフラ,コミュニティ･ソリューション,ヘルスケア,電子デバイス,ライフスタイル)の持つ幅広い知見やノウハウを融合し,IoT共通基盤を開発します。このIoT共通基盤を活用し,機器などの「モノ」をネットワークでつなぎ,統合的に監視,分析,制御する新たなIoTサービスやソリューションを創出します。これにより,機器などの「モノ」ビジネスから,「モノ」の持つ情報を活用した「モノ+こと」ビジネスへの転換を加速していきます。

 

　今回の組織再編では,コーポレート部門の情報システム部,ソフトウェア技術センターと,システムインテグレーション事業を行う東芝ソリューション株式会社の一部事業をクラウド&ソリューション社に統合します。また,当社グループ向けに情報システムサービスを提供している東芝インフォメーションシステムズ株式会社を,クラウド&ソリューション社傘下とします。 



 

電子部品チップを配布するための信頼できるパートナー！！

 

IC-Chips.jp 2008年に組み込まれた私たちは、集積回路を提供する独立したディストリビューターの専門家、アクティブ、パッシブ、コネクタ、電気機械、およびディスクリート部​​品世界をリードすることに努めています。 IC-Chips.jp豊富な製品ラインには、会社、世界中の産業用、軍用、航空宇宙、および家電メーカーのための選択のトップ独立したディストリビューターの1になりました。

 

IC-Chips.jpの 豊富な製品ラインには含まれています。IC年代、メモリ、DCコンバータへのDC、 抵抗、コンデンサ、コネクタ、ディスクリート、ポテンショメータ、トリマー、 磁気回路保護部品、電線ケーブル、ワイヤー 管理、識別製品、アプリケーション·ツール、および 電気機械デバイス。これらの製品は、幅広いから配信されている メーカーのライン。 

 

IC-Chips.jpの製品、行き届いたサービス、および サプライチェーン·ソリューションは、トップ100の一部から私たちのビジネスを獲得している 世界でOEMおよびCEMは。のためのあなたの調達の問題のすべてを解決 上とOEMメーカー、契約メーカーと販売代理店 7 年 すべての主要からエレクトロニクス業界での経験と株式 メーカー、 IC-Chips.jpのを使用するハードを購入するためのあなたのオンラインのWebサイトです 廃止された、検索、および電子部品を割り当て。

 

世界中からのサプライヤーから、我々は優れた提供 ジャストインタイム納入を持つコンポーネント。 IC-Chips.jpのは、フォームを保証 フィットし、30日の期間のために販売各部の機能。お願いします 今日私たちの専門の販売人の一人を呼ぶ。私たちは楽しみにして あなたはあなたの調達の問題を解決する助け..

 

私たちの使命は、最高の手頃な価格で最高品質の部品を毎回提供することです。

 

私たちは、広大な在庫や電力の供給業者の固体骨格を有する トランジスタ、マイクロチップ、インフィニオン、ザイリンクス、テキサス·インスツルメンツ、アルテラ、 フェアチャイルド、NXP、リニアテック、ビシェイ、および他のすべて。

 

私たちに IC-CHIPS.JP あなたの信頼するにコミットしている コンサルタント、あなたの信頼できるパートナー、業界であなたの友人。我々 あなたのビジネスは、我々が支援するためにここにいる理由です成長したい。

 

営業部：sales@ic-chips.jp
購買部：sales@ic-chips.jp
送料部：sales@ic-chips.jp
アカウント部：sales@ic-chips.jp
 
www.ic-chips.jp

Intersil業界最小のデュアル3A/シングル6A降圧電源モジュール「ISL8203M」を発表..

革新的なパワーマネジメントと高精度アナログ･ソリューションのプロバイダとして世界をリードするインターシル(本社:米国カリフォルニア州ミルピタス,NASDAQ:ISIL)は,通信,試験･計測,産業機器のFPGA,ASIC,マイクロプロセッサ,DSPなどのポイント･オブ･ロード(POL)電源の設計を簡素化するデュアル3A/シングル6AのDC/DC降圧電源モジュールISL8203Mを発表しました。新製品はサイズが9.0 x 6.5 x 1.83mmとコンパクトで,業界をリードする最大95パーセントの高効率を実現しており,低消費電力を要求するバッテリ駆動を含めた低電圧機器向けに,高性能で使いやすい電源ソリューションを提供します。

 

ISL8203Mは2.85Vから6Vの入力電圧範囲に対応し,PWMコントローラ,同期整流スイッチングMOSFET,インダクタ,受動部品をワンチップ･モジュールとして集積した包括的な電源システムです。可変出力電圧範囲は0.8Vから5Vで,3Aデュアル出力または6Aシングル出力の電源として利用できます。

 

効率の最大化を目的に開発されたISL8203Mは,15℃/Wというクラス最高の放熱特性を実現しており,ヒートシンクおよびファンが不要で,85℃時でも6Aの電流供給が可能です。インターシルの特許取得済み技術と先進的なパッケージング技術を採用しており,高い電力密度と業界最高の放熱特性を実現しています。これにより,広い温度範囲にわたるフル負荷動作を可能にします。また,過熱保護機能,過電流保護機能や電圧低下ロックアウト機能を搭載しており,電源に必要とされる堅牢性と信頼性を実現しています。

 

特長と仕様
* 3Aデュアル出力または6Aシングル出力のスイッチング電源
* 高効率:最大95パーセント
* 広い入力電圧範囲:2.85V～6V
* 可変出力電圧範囲:0.8V～5V
* デジタル･ソフトスタート機能内蔵:1.5ms
* 外部同期:最大4MHz
* 過熱保護,過電流保護,電圧低下ロックアウト機能内蔵

 

供給
ISL8203M電源モジュールは9 x 6.5mmのQFNパッケージで出荷が開始されており,1,000個一括購入時の単価は5.97米ドルです。評価ボード「ISL8203MEVAL2Z」を単価67米ドルで提供しています。 




 

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IC-Chips.jp 2008年に組み込まれた私たちは、集積回路を提供する独立したディストリビューターの専門家、アクティブ、パッシブ、コネクタ、電気機械、およびディスクリート部​​品世界をリードすることに努めています。 IC-Chips.jp豊富な製品ラインには、会社、世界中の産業用、軍用、航空宇宙、および家電メーカーのための選択のトップ独立したディストリビューターの1になりました。

 

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Xilinx業界初の 20nm 400 万ロジック セル デバイス Virtex UltraScale VU440 FPGA の出荷を開始, 5,000 万以上の ASIC ゲートに相当,競合製品の 4 倍の集積度を実現...

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ,NASDAQ : XLNX) は 2015 年 1 月 15 日 (米国時間),5,000 万以上の ASIC ゲートに相当し競合製品の 4 倍の集積度を持つ,業界初の 20nm 400 万ロジック セル デバイスの出荷を開始したと発表した。初めて出荷された VirtexR UltraScale. VU440 FPGA は,5,000 万 ASIC ゲート相当の集積度と業界最大の I/O ピン数を備える。さらに,Virtex UltraScale VU440 FPGA は,UltraScale アーキテクチャが持つ,ASIC と同様のクロッキング,次世代配線機能およびクラス最高の利用率が得られるように強化されたロジック ブロックなどの特長を活用しており,次世代 ASIC および高機能 SoC のプロトタイピングおよびエミュレーションに最適なデバイスとなっている。

 

Synopsys 社のIP およびプロトタイピング マーケティング担当バイス プレジデントであるジョン コエター (John Koeter) 氏は,「Virtex UltraScale VU440 デバイスのサンプルを真っ先に受け取ることができたため,当社はFPGA ベースのプロトタイピングである HAPS の開発を加速し,お客様のために完璧なソリューションをいち早く提供することができるようになります。新しい UltraScale デバイスを HAPS 独自の機能と組み合わせることで,われわれの次世代プロトタイピング システムを展開することが可能となり,高集積,高性能,統合の容易性といったお客様の要件を満たすことができます」と述べている。

 

第 2 世代 SSI テクノロジを採用した Virtex UltraScale VU440 FPGA によって,ザイリンクスは今回もムーアの法則の限界を突破した。TSMC 社の CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC プロセスで構築した SSI テクノロジは,28nm ノードでの生産ですでに実績があり,複数のコンポーネントを一つのデバイスに統合することによる消費電力およびパフォーマンスにおける利点の他に,シリコン面積の大幅な縮小も実現している。UltraScale 3D IC デバイスは,28nmノード品に比べて5 倍ものダイ間帯域幅とスライス境界を越えて統一されたクロッキング アーキテクチャを備えており,仮想モノリシック デザイン環境を提供することで短期間での実装およびデザイン クロージャが実現できる。

 

Virtex UltraScale VU440 FPGA について
新たな業界標準を確立した Virtex UltraScale VU440 デバイスは,パフォーマンス,システム統合およびシングル チップ上の帯域幅のいずれの点においても,かつてない水準に達している。Virtex UltraScale VU440 デバイスは,ファミリ中最大規模の製品として,440 万個のロジック セル,1,456 個のユーザー I/O ピン,バックプレーン動作に対応可能な 48 個の 16.3Gb/s トランシーバー,89Mb のブロック RAM を提供する。これらの規模は,従来,業界最大の集積度を誇っていたザイリンクス Virtex-7 2000T デバイスの 2 倍以上である。

 

供給体制およびツールのサポート
Virtex UltraScale VU440 FPGA は現在出荷を開始しており,業界最先端のデザイン ツールであるザイリンクスの VivadoR Design Suite でサポートされている。ご注文は,ザイリンクスの販売代理店までお問い合わせいただきたい。 

 

 

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ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ,NASDAQ : XLNX) は 2015 年 1 月 15 日 (米国時間),5,000 万以上の ASIC ゲートに相当し競合製品の 4 倍の集積度を持つ,業界初の 20nm 400 万ロジック セル デバイスの出荷を開始したと発表した。初めて出荷された VirtexR UltraScale. VU440 FPGA は,5,000 万 ASIC ゲート相当の集積度と業界最大の I/O ピン数を備える。さらに,Virtex UltraScale VU440 FPGA は,UltraScale アーキテクチャが持つ,ASIC と同様のクロッキング,次世代配線機能およびクラス最高の利用率が得られるように強化されたロジック ブロックなどの特長を活用しており,次世代 ASIC および高機能 SoC のプロトタイピングおよびエミュレーションに最適なデバイスとなっている。

Synopsys 社のIP およびプロトタイピング マーケティング担当バイス プレジデントであるジョン コエター (John Koeter) 氏は,「Virtex UltraScale VU440 デバイスのサンプルを真っ先に受け取ることができたため,当社はFPGA ベースのプロトタイピングである HAPS の開発を加速し,お客様のために完璧なソリューションをいち早く提供することができるようになります。新しい UltraScale デバイスを HAPS 独自の機能と組み合わせることで,われわれの次世代プロトタイピング システムを展開することが可能となり,高集積,高性能,統合の容易性といったお客様の要件を満たすことができます」と述べている。

第 2 世代 SSI テクノロジを採用した Virtex UltraScale VU440 FPGA によって,ザイリンクスは今回もムーアの法則の限界を突破した。TSMC 社の CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC プロセスで構築した SSI テクノロジは,28nm ノードでの生産ですでに実績があり,複数のコンポーネントを一つのデバイスに統合することによる消費電力およびパフォーマンスにおける利点の他に,シリコン面積の大幅な縮小も実現している。UltraScale 3D IC デバイスは,28nmノード品に比べて5 倍ものダイ間帯域幅とスライス境界を越えて統一されたクロッキング アーキテクチャを備えており,仮想モノリシック デザイン環境を提供することで短期間での実装およびデザイン クロージャが実現できる。

Virtex UltraScale VU440 FPGA について
新たな業界標準を確立した Virtex UltraScale VU440 デバイスは,パフォーマンス,システム統合およびシングル チップ上の帯域幅のいずれの点においても,かつてない水準に達している。Virtex UltraScale VU440 デバイスは,ファミリ中最大規模の製品として,440 万個のロジック セル,1,456 個のユーザー I/O ピン,バックプレーン動作に対応可能な 48 個の 16.3Gb/s トランシーバー,89Mb のブロック RAM を提供する。これらの規模は,従来,業界最大の集積度を誇っていたザイリンクス Virtex-7 2000T デバイスの 2 倍以上である。

供給体制およびツールのサポート
Virtex UltraScale VU440 FPGA は現在出荷を開始しており,業界最先端のデザイン ツールであるザイリンクスの VivadoR Design Suite でサポートされている。ご注文は,ザイリンクスの販売代理店までお問い合わせいただきたい。 


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Vishay IntertechnologyBiAs単一回路用ESD保護ダイオードを発表。。

ビシェイ･インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州,NYSE: VSH,日本法人:ビシェイジャパン株式会社,東京都渋谷区,代表取締役社長:小澤政治)は本日,双方向対称型(BiAs)単一回路用ESD保護ダイオードの新製品を発表しました。新デバイスは,15.5 V以上のブレークダウン電圧,低い順方向電圧を超小型のLLP1006-2Lパッケージで提供し,携帯用電子機器に最適です。

 

VESD15A1-HD1-G4-08は実装面積1.0 mm x 0.6 mm ,高さ 0.4 mm以下と超薄型で,スマートフォン,タブレット,ゲーム機,MP3プレイヤーなどのESD保護機能を省PCBスペースで提供します。このダイオードは,0.01 μA以下の低リーク電流,0 Vで45 pFの低負荷容量による高絶縁耐性を特長とします。

 

最小15.5 Vの逆ブレークダウン電圧を超える過渡電圧信号は,クランプされてGNDに短絡されます。負の過渡電圧信号では,ダイオードに順方向電流が流れ,GNDレベルに近い位置でクランプされます。このデバイスの最大逆クランピング電圧は1 A で20 V,最大順方向クランピング電圧は1 A で1.3 Vです。

 

データラインに対する過渡電圧保護特性はIEC 61000-4-2規定の± 30 kV(エアーおよび接触放電),IEC61000-4-5規定の) 6 Aの高サージ電流保護の条件に適合しています。J-STD-020規定の吸湿レベル(MSL)1を満たし,UL 94 V-0に準拠した難燃性,ウィスカー成長を阻止するNiPdAu (e4)めっきを採用しています。 RoHSに準拠するハロゲンフリー品,ビシェイ社の“グリーン"仕様にも適合しており,はんだ付け性は目視検査にて確認することが可能でX線検査の必要がありません。

 

VESD15A1-HD1-G4-08のサンプルは既に提供可能で,量産時の標準納期は8週間です。 



 

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IDT最高性能のジッター特性を備えた,低コストで生産リードタイムの短い高性能水晶発振器を発表。

IDT®社(Integrated Device Technology, Inc.,本社:米国カリフォルニア州サンノゼ,NASDAQ:IDTI)は本日, 2 つの新しい水晶発振器ファミリーを発表し,広範なタイミング･ポートフォリオを拡大しました。IDT社のXU およびXL ファミリーは,業界をリードするコストパフォーマンスで,比類のない機能と柔軟性をもたらします。高性能かつ低位相ジッターのこの水晶発振器は,RMS 位相ジッターが300 フェムト秒(fs)で,周波数を16 kHz～1.5 GHz の範囲でカスタマイズできます。HCMOS,LVPECL,LVDS,HCSL の出力に対応しています。

 

市場投入までの時間を短縮するために,IDT 社は周波数をカスタムした発振器の迅速な発送を行っています。これまで他のベンダからの納入を何カ月も待たねばならなかったエンジニアも,IDT 社の新しい水晶発振器なら2 週間以内に受け取ることが可能です。

 

「XU およびXL 水晶発振器は,シリアルIO 技術のデータ･スループット向上を受けて高まり続けるジッター要件に対するIDT 社からの答えです。当社の新しい発振器は,増加する周波数制御の課題に対処するための,信頼性とコスト効果の高い解決策を,設計者に提供します」と,IDT 社タイミングおよびRF 部門ゼネラルマネージャ兼バイスプレジデントのDave Shepard(デイブ･シェパード)は述べています。新しいタイミング･デバイスの特徴は,12 kHz～20 MHz の積分範囲で通常のジッター値がRMS 値で300 fs,最大値で400 fs であることです。これは,ネットワーキング,通信,データI/O,ストレージ,サーバなどの用途に理想的です。

 

XU およびXL ファミリーは,それぞれの設計の要件に合わせてさまざまなスループット速度で使用できます。XU ファミリーはLVPECL,LVDS,HCSL,HCMOS の出力に対応し,動作電圧は3.3 V,2.5 V,1.8Vです。業界標準の7×5 mm と5×3.2 mm のパッケージで周波数誤差は+/- 20 ppm と低く,温度範囲は-40℃～85℃と広くなっています。

 

XL ファミリーはLVPECL,LVDS,HCMOS の出力に対応し,動作電圧は3.3 V と2.5 V です。業界標準の7×5 mm,5×3.2 mm,3.2×2.5 mm のパッケージで周波数誤差は+/- 20 ppm と低く,温度範囲は-40℃～85℃と広くなっています。 



 

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NXPセミコンダクターズジャパンアウディ社が実施したインテリジェントでセキュアなV2V通信の実地試験において,NXPとCohda Wireless社のRoadLink(TM)が高い性能を発揮

プレミアム･カー市場をリードするアウディ社がドイツのインゴルシュタットで実施していたNXPセミコンダクターズN.V.とCohda Wireless社の車車間(V2V)通信技術の広範な実地試験が終了しました。

 

量産レベルに達しているセキュア･コネクテッド･カーのV2X(車車間,路車間通信)チップセットを世界で初めて提供しているNXPと,IEEE 802.11p通信用ソフトウェアのサプライヤとして世界をリードするCohda Wireless社は,性能,信頼性,安全性の高さにおいて基準を確立する「クラス最高」のV2X技術を自動車メーカーに提供しています。

 

高速走行試験では,NXP RoadLINKTMチップセットを搭載したV2V通信対応のアウディ車が,最高500km/hの相対速度で,2km以上の通信距離で相互通信を行いながらの対向走行を行いました。

 

アウディ社によると,現実の交通条件下での高速走行で,RoadLINKは警告メッセージの無線交信の信頼性,受信性能,通信範囲の面で優れた結果を収めました。RoadLINKチップセットは従来の無線技術に比べ,応答時間を短縮すると同時に,潜在的危険と安全性を脅かす状況に関するデータの送信を極めて高速に行いました。

 

今回のV2V走行試験は,アウディ社とNXPの戦略的パートナーシップにとって,新たに重要なマイルストーンとなります。2012年に,NXPとアウディ社はV2V通信を含む車載技術のイノベーションの加速と市場投入の迅速化に向けた技術革新のための戦略的パートナーシップ契約に調印しました。

 

アウディ社のEMC/アンテナ･コンポーネント開発チームのリーダーであるAurel Papp氏は「NXP RoadLINKチップセットとデルファイ･オートモーティブ社のルーフ･アンテナとの組み合わせは,私たちの実地試験でこれまでで最高の結果を収めました。樹木が5.9GHz帯の電波を吸収する森林中の交差点など,極めて挑戦的な試験環境下での通信範囲は,過去に試験したシステムを上回っていました。今回の結果は,NXPのRoadLINKソリューションとデルファイ社のパッシブ･アンテナ･エミッタの回路レイアウトと設計の組み合わせが,大きな利点をもたらすことを実証しています」と述べました。

 

実地試験の対象となったのは,NXPとCohda Wireless社のRoadLINKチップセットをベースに,自動車部品サプライヤのデルファイ社が開発したインテリジェント･ルーフ･アンテナです。また,NXPのセキュアなハードウェア･エレメントが,不正操作のほか,無許可のトラッキングやデータ･アクセスから通信を保護するために使用されました。

 

NXPのイノベーション担当シニア･ディレクター兼V2Xプログラム･マネージャーのAndrew Turleyは「NXPとCohda Wireless社の強力な組み合わせは,明日のスマートなコネクテッド･カー世界に不可欠なセキュア･コネクションを自動車メーカーに提供します」と述べ,さらに「アウディ社とNXPの提携のモットーは『イノベーションとスピードのロール･モデル』となることです。NXPとCohda Wireless社のRoadLINKチップセットが実現する新たな次元の高い性能,信頼性,セキュリティは,プレミアム･カー･メーカーと共同の挑戦的な実地試験でも実証されました」と述べました。 



 

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