富士通コンポーネント株式会社 (本社:東京都品川区,社長:石坂宏一)は,Bluetooth Smart対応で実装面積を当社従来品比40%以上削減した小型無線モジュールのサンプルの受付を2月より開始いたします。 Bluetooth Smartは,従来Bluetooth技術に比べ消費電力を大幅…

マイクロコントローラ,ミックスドシグナル,アナログ,Flash-IP ソリューションのトッププロバイダであるMicrochips Technology Inc.(日本支社: 東京都港区浜松町,代表: 吉田洋介 以下Microchip 社)は本日,特許取得済みで受賞歴もあるGestIC®テクノロジを採用…

アジレント･テクノロジー株式会社(社長:合田 豊治,本社:東京都八王子市高倉町9番1号)は,フーリエ変換赤外分光光度計 (FTIR) を用いたフタル酸エステルの迅速測定パッケージ「Agilent 4500 ポリマーパッケージ」を発表します。ポリ塩化ビニル (PVC) を含む製…

TDK 株式会社(社長:上釜 健宏)は,スマートフォン,タブレット端末などのモバイル機器における,LTE や次世代高速無線通信システムに対応した06505 サイズの積層ローパスフィルタを開発し,2015 年1 月より量産を開始することを発表します。 スマートフォン･タブ…

当社は,あらゆる「モノ」がインターネットにつながるIoT(Internet of Things)を活用した事業推進を加速するため,4月1日付でグループ内に分散しているICTソリューション関連部門を社内カンパニーであるクラウド&ソリューション社に統合します。 IoTを活用した…

革新的なパワーマネジメントと高精度アナログ･ソリューションのプロバイダとして世界をリードするインターシル(本社:米国カリフォルニア州ミルピタス,NASDAQ:ISIL)は,通信,試験･計測,産業機器のFPGA,ASIC,マイクロプロセッサ,DSPなどのポイント･オブ･ロード(…

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ,NASDAQ : XLNX) は 2015 年 1 月 15 日 (米国時間),5,000 万以上の ASIC ゲートに相当し競合製品の 4 倍の集積度を持つ,業界初の 20nm 400 万ロジック セル デバイスの出荷を開始したと発表した。初め…

ビシェイ･インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州,NYSE: VSH,日本法人:ビシェイジャパン株式会社,東京都渋谷区,代表取締役社長:小澤政治)は本日,双方向対称型(BiAs)単一回路用ESD保護ダイオードの新製品を発表しました。新デバイスは,15.5 V以上のブレ…

IDT®社(Integrated Device Technology, Inc.,本社:米国カリフォルニア州サンノゼ,NASDAQ:IDTI)は本日, 2 つの新しい水晶発振器ファミリーを発表し,広範なタイミング･ポートフォリオを拡大しました。IDT社のXU およびXL ファミリーは,業界をリードするコスト…

プレミアム･カー市場をリードするアウディ社がドイツのインゴルシュタットで実施していたNXPセミコンダクターズN.V.とCohda Wireless社の車車間(V2V)通信技術の広範な実地試験が終了しました。 量産レベルに達しているセキュア･コネクテッド･カーのV2X(車車…