富士通コンポーネントBluetooth(R) Smart対応小型無線モジュールのサンプル受付開始.....

富士通コンポーネント株式会社 (本社:東京都品川区,社長:石坂宏一)は,Bluetooth Smart対応で実装面積を当社従来品比40%以上削減した小型無線モジュールのサンプルの受付を2月より開始いたします。

Bluetooth Smartは,従来Bluetooth技術に比べ消費電力を大幅に抑え長時間の稼働が可能なことから,携帯端末,リモコン,さらに医療用や健康管理などを目的としたウェアラブル端末への採用が急速に進んでいます。特に常時身に着けるウェアラブル端末では,搭載される部品の小型化は欠かせない要素です。この度当社は,実装面積を当社従来品比40%以上削減した小型無線モジュール,「FUJITSU Component 無線モジュールMBH7BLZ07,MBH7BLZ07-109011」の2製品を系列化いたしました。

MBH7BLZ07は,当社ファームウェア搭載ペリフェラルモジュールです。当社独自開発のデータ送受信プロファイルを内蔵し,シンプルなコマンド(UART)にてホスト側とのデータ送受信を行えるようにした,お客様での組み込みが簡単な製品です。

MBH7BLZ07-109011は,当社ファームウェア非搭載ペリフェラルモジュールです。Nordic Semiconductor社より提供されるツール(注1)を使用して,プライベートプロファイルを含む上位プロファイルをお客様が自由に開発できるタイプの製品です。

両製品とも,サイズは11.5×7.9×1.7mmと実装面積を当社従来品比40%以上削減したアンテナ付表面実装タイプの小型モジュールで,お客様製品の更なる小型化を実現いたします。また,モジュールでのBluetooth認証と工事設計認証を取得済みで,お客様が開発したソフトウェアの書き込みサービス(有償)やお客様の製品上でのアンテナ特性最適化のサポートも行っておりますので,組み込み工数の削減にも貢献いたします。

注1) GAP,GATT,SM,L2CAPを搭載したBluetooth qualification付きプロトコルスタックとSoftware Development Kit (SDK)をNordic Semiconductor社Webサイトよりダウンロードできます。無償ダウンロードにはユーザー登録とプロダクトキーが必要です。プロダクトキーは当社の評価キットに付属します。

会社概要

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