三菱電機株式会社は,電気･電子部品や自動車部品などの組立･はめ合い･検査工程の自動化システムを容易に実現する,産業用ロボット･力覚センサーなどと専用プログラミングツールをパッケージ化した「MELFA 力覚応用アプリケーションパッケージ」を6月9日に発売…

フリースケール･セミコンダクタは,油圧/空圧システムの制御向けに,高精度の電流測定機能,SPI接続機能,高度な機能安全管理機能を備えた2種の高集積バルブ･コントローラSoC(システム･オン･チップ)を発表しました。フリースケールの新しいSB0410/SB0800 SoCは,…

SMKはこのほど,USB2.0 Micro-Bコネクタ 防水タイプを開発し,発売を開始しました。近年,スマートフォン,タブレット端末,ウェアラブル端末,デジタルカメラなどの小型モバイル機器の通信･充電用途の接続用としてUSB2.0 Micro-Bコネクタの導入が高まっております…

2015 年6 月15 日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人･日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市,社長:梶純一)は,極性キーと豊富な色揃えによって,組み立て作業の効率向上に寄与する「CP-6.5 電線対基板用コネクター…

オン･セミコンダクター･コーポレーションは,本日,私募発行を発表済の,2020年を償還期限とする満期年利1.00%,総額6億ドルの優先転換社債(以下「社債」)の発行価格を発表しました。社債の販売先は,改正を含む1933年米国証券法の規則144A(以下「米国証券法」)に…

プログラマブル･ロジック･ソリューションの世界的リーディング･カンパニーであるアルテラ･コーポレーション (本社:米国カリフォルニア州サンノゼ,社長,CEO 兼会長:ジョン･デイナ,日本法人:東京都新宿区,代表取締役社長:ハンス･チュアン,NASDAQ:ALTR 以下,ア…

新しいInfoADASソフトウェア開発キットが,システム性能を低下させずより多くの機能との統合を可能に日本テキサス･インスツルメンツは,新しい高度情報先進運転支援システム(InfoADAS)ソフトウェア開発キット(SDK)の供給を発表しました。この新型SDKは,既存の…

キーサイト･テクノロジー合同会社(職務執行者社長:梅島 正明,本社:東京都八王子市高倉町9番1号)は,高性能のFPGA処理カード,M9451A PXIe測定アクセラレータを発表します。M9451Aは,次世代パワーアンプの特性評価に必要なデジタル･プリディストーション(DPD),…

株式会社デジタル(社長:安村義彦)は,製造現場の装置に組み込まれている各種制御機器の情報とオフィスで使われている生産管理の情報を簡単につなぐことのできる"スマートポータル" SP5000シリーズにワイヤレス通信ができるモデルを新たに発売します。近年,信…

株式会社富士通研究所(以下,富士通研究所)は,次世代移動通信システム「5G」に向けて,ミリ波ビーム多重化によるマルチアクセスを実現しました。この技術によって,複数のユーザーが同時に大容量通信を行っても速度低下を最小限に抑えることが可能になります。…

富士通コンポーネント株式会社 (本社:東京都品川区,社長:石坂宏一)は,Bluetooth Smart対応で実装面積を当社従来品比40%以上削減した小型無線モジュールのサンプルの受付を2月より開始いたします。 Bluetooth Smartは,従来Bluetooth技術に比べ消費電力を大幅…

マイクロコントローラ,ミックスドシグナル,アナログ,Flash-IP ソリューションのトッププロバイダであるMicrochips Technology Inc.(日本支社: 東京都港区浜松町,代表: 吉田洋介 以下Microchip 社)は本日,特許取得済みで受賞歴もあるGestIC®テクノロジを採用…

アジレント･テクノロジー株式会社(社長:合田 豊治,本社:東京都八王子市高倉町9番1号)は,フーリエ変換赤外分光光度計 (FTIR) を用いたフタル酸エステルの迅速測定パッケージ「Agilent 4500 ポリマーパッケージ」を発表します。ポリ塩化ビニル (PVC) を含む製…

TDK 株式会社(社長:上釜 健宏)は,スマートフォン,タブレット端末などのモバイル機器における,LTE や次世代高速無線通信システムに対応した06505 サイズの積層ローパスフィルタを開発し,2015 年1 月より量産を開始することを発表します。 スマートフォン･タブ…

当社は,あらゆる「モノ」がインターネットにつながるIoT(Internet of Things)を活用した事業推進を加速するため,4月1日付でグループ内に分散しているICTソリューション関連部門を社内カンパニーであるクラウド&ソリューション社に統合します。 IoTを活用した…

革新的なパワーマネジメントと高精度アナログ･ソリューションのプロバイダとして世界をリードするインターシル(本社:米国カリフォルニア州ミルピタス,NASDAQ:ISIL)は,通信,試験･計測,産業機器のFPGA,ASIC,マイクロプロセッサ,DSPなどのポイント･オブ･ロード(…

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ,NASDAQ : XLNX) は 2015 年 1 月 15 日 (米国時間),5,000 万以上の ASIC ゲートに相当し競合製品の 4 倍の集積度を持つ,業界初の 20nm 400 万ロジック セル デバイスの出荷を開始したと発表した。初め…

ビシェイ･インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州,NYSE: VSH,日本法人:ビシェイジャパン株式会社,東京都渋谷区,代表取締役社長:小澤政治)は本日,双方向対称型(BiAs)単一回路用ESD保護ダイオードの新製品を発表しました。新デバイスは,15.5 V以上のブレ…

IDT®社(Integrated Device Technology, Inc.,本社:米国カリフォルニア州サンノゼ,NASDAQ:IDTI)は本日, 2 つの新しい水晶発振器ファミリーを発表し,広範なタイミング･ポートフォリオを拡大しました。IDT社のXU およびXL ファミリーは,業界をリードするコスト…

プレミアム･カー市場をリードするアウディ社がドイツのインゴルシュタットで実施していたNXPセミコンダクターズN.V.とCohda Wireless社の車車間(V2V)通信技術の広範な実地試験が終了しました。 量産レベルに達しているセキュア･コネクテッド･カーのV2X(車車…